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华美参投的射频芯片厂商慧智微科创板IPO成功过会




11月22日,据科创板上市委2022年第94次审议会议结果显示,华美参投的广州慧智微电子股份有限公司 (简称: 慧智微)科创板IPO成功过会。


华美于2021年11月投资慧智微。慧智微是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端的芯片设计公司,主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力,技术体系以功率放大器 (PA) 的设计能力为核心,兼具低噪声放大器 (LNA) 、射频开关 (Switch) 、集成无源器件滤波器 (IPD Filter) 等射频器件的设计能力,产品系列覆盖的通信频段需求包括 2G、3G、4G、3GHz 以下的 5G 重耕频段、3GHZ~6GHz 的5G新频段等,可为客户提供无线通信射频前端发射模组、接收模组等,其产品应用于三星、OPPO、vivo、荣耀等国内外智能手机品牌机型,并进入闻泰科技、华勤通讯等一线移动终端设备 ODM厂商和移远通信、广和通、日海智能等头部无线通信模组厂商。


自 2011年成立以来,慧智微一直专注于射频前端芯片领域,基于多年的技术积累,提出可重构射频前端平台,采用基于“绝缘硅 (SOI) +砷化家(GaAs)“两种材料体系的可重构射频前端技术路线,隶属于工信部并由中国科学技术协会管理的中国通信学会向慧智微等提交的”多频多模移动终端可重构射频芯片关键技术与产业化应用“项目授予了 2021 年通信学会科学技术等奖,认为“基于SOI 和 GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端设计方案支持软件控制和调谐,使得目标频段模式下的性能得到进一步优化,解决了传统射频前端芯片无法有效进行多频段多模式覆盖的问题”,经该奖项的评价委员会认定,“该项目总体技术达到国际先进水平,其中 SOI 和GaAs 的 SiP 架构的可重构射频前端芯片技术处于国际领先水平”。


华美始终贯彻国家战略思想,深耕硬科技领域、生物医药、新能源、先进制造领域的股权投资,未来,华美将继续陪伴慧智微在资本市场的崭新征程,以投资促进实体经济发展和科技进步,以产业投资赋能创新企业发展,推动企业高质量增长。